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2019年半導體產業(yè)發(fā)展前瞻

發(fā)布時間:2018-12-24 10:03 編輯:GC021 來源:互聯(lián)網
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作為一個具有明顯周期性的行業(yè),全球半導體產業(yè)在經歷了2017年的爆發(fā)性增長和2018年的歷史新高后,可能將迎來一段調整。根據世界半導體貿易統(tǒng)計機構(WSTS)今年第四季度發(fā)布的數據預測,2019年全球半導體市場規(guī)???/div>

作為一個具有明顯周期性的行業(yè),全球半導體產業(yè)在經歷了2017年的爆發(fā)性增長和2018年的歷史新高后,可能將迎來一段調整。根據世界半導體貿易統(tǒng)計機構(WSTS)今年第四季度發(fā)布的數據預測,2019年全球半導體市場規(guī)??赡茉黾拥?900億美元,雖然年增速下滑至2.6% ,但仍處于景氣期。同時,隨著我們的工業(yè)制造和日常生活不斷向數字化、電氣化、智能化方向演進,將給半導體產業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機會。

讓人工智能走入尋常百姓家

過去的一年,人工智能無疑是行業(yè)中最熱門的話題以及普遍關注的焦點。事實上,不僅僅是半導體或者科技行業(yè),人工智能也成為普通百姓熱議的話題。但是人們對這項技術究竟能如何造福我們的生活還是不甚了解。

人工智能技術的發(fā)展前景毋庸置疑。IDC預測,到2024年,目前基于顯示屏的應用將有三分之一被采用人工智能技術的用戶界面和過程自動化所取代。但是在人工智能真正融入到人們日常生活的過程中,還需要行業(yè)聚焦在真正能夠落地的應用,將安全、智能連接的技術和解決方案作為基礎,根據多種應用場景開發(fā)相應的智能化設備,才能讓人工智能真正飛入尋常百姓家。

5G時代的到來無疑將催化這一發(fā)展進程,為人工智能技術的發(fā)展和應用推波助瀾。而在這新一輪技術革命中,芯片作為科技產業(yè)的基礎,將再次扮演驅動行業(yè)發(fā)展的關鍵角色。隨著人工智能物聯(lián)網的發(fā)展,當所有設備和基礎設施聯(lián)結在一起,高性能處理從云端遷移到邊緣,數據的吞吐量會呈現海量增長,邊緣計算將在今后5-10年成為蓬勃發(fā)展的領域。恩智浦在人工智能物聯(lián)網,特別是邊緣處理、連接和安全方面處于行業(yè)領先地位,全面的產品組合、軟硬件結合能力將在人工智能、邊緣計算、人臉識別、機器學習等尖端技術融入到汽車、工業(yè)和物聯(lián)網應用的過程中發(fā)揮重要作用;此外,恩智浦領先的5G射頻前端解決方案作為移動設備與基礎設施實現連接的重要節(jié)點,為百億級物聯(lián)設備接入5G搭建了安全連接通路,攜手合作伙伴構建全新創(chuàng)新格局。

智慧生態(tài)圈推動智能物聯(lián)標準化發(fā)展

人工智能和物聯(lián)網是兩個天然將互相結合的領域——隨著軟硬件技術的升級,物聯(lián)網必將變得越來越智能,其功能將不僅限于數據收集和傳輸,還將能夠執(zhí)行本地決策。要發(fā)展安全的、以人工智能為基礎的物聯(lián)網,只實現一對一的安全保障是沒有意義的,需要社會各界的共同合作,營造一個融合的智慧生態(tài)系統(tǒng),共同推進和落實標準化,實現真正網絡化的安全和智能生態(tài)圈。

恩智浦的構建智慧生態(tài)圈之路早已起步。恩智浦合作伙伴包括了百度、阿里巴巴、京東、海爾、吉利汽車、富士康等眾多物聯(lián)網、汽車、工業(yè)制造的領先企業(yè),合作內容涵蓋人工智能、物聯(lián)網節(jié)點安全、邊緣計算、智能家電、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網平臺、智能制造、移動支付等眾多領域。我們相信,廣泛且深入的物聯(lián)網生態(tài)合作,對推進智能物聯(lián)網協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展至關重要。

中國市場的發(fā)展空間巨大

中國是世界半導體產品的主要消費國之一,市場規(guī)模占到亞太區(qū)總量的一半以上。近幾年來,國家對集成電路產業(yè)發(fā)展的政策、投資不斷加大支持力度,為產業(yè)快速發(fā)展形成支撐;同時,中國近年來制造業(yè)、金融業(yè)、互聯(lián)網等產業(yè)的發(fā)展為智能互聯(lián)提供了豐富的應用場景、海量數據和強大的市場需求;而對AI接受程度高、強大的人才儲備也成為在中國研發(fā)和市場推廣的強勁推動力。

深耕中國30余年,恩智浦一直致力于在技術升級、人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新三個方面助力中國本土產業(yè)在智能物聯(lián)時代實現突破。回望2018,恩智浦同中國政府、院校合作共同推進人工智能領域的科研創(chuàng)新與人才培育,包括同工業(yè)和信息化部人才交流中心共同編寫了《物聯(lián)網與人工智能應用開發(fā)叢書》,并與天津大學設立四年制本科實驗班“恩智浦新工科實驗班”。8月,恩智浦在重慶的汽車電子應用開發(fā)中心已經正式落成開業(yè),將著眼于在中國建立強大的本土化汽車電子研發(fā)團隊,培育本地行業(yè)需求的研發(fā)和創(chuàng)新能力。

展望2019,智能化、物聯(lián)網發(fā)展的序幕才剛剛拉開,半導體作為推動科技發(fā)展的核心要素也進入了全新的發(fā)展階段,行業(yè)前景令人振奮。恩智浦期待與政府、產業(yè)、生態(tài)合作伙伴繼續(xù)協(xié)力合作,共同打造真正惠及人類的安全、智慧的生活。

關鍵詞:半導體

備注:數據僅供參考,不作為投資依據。

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