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SK海力士CEO:存儲芯片需求將保持堅(jiān)挺至明年年初

發(fā)布時(shí)間:2024-08-09 13:55 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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SK海力士CEO:存儲芯片需求將保持堅(jiān)挺至明年年初,8月9日訊,SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示,由于HBM等高性能存儲器芯片的強(qiáng)勁需求,存儲器芯片市場還將維持一段時(shí)間的樂觀態(tài)勢,預(yù)計(jì)存儲器芯片市場將持續(xù)活躍到明年

SK海力士CEO:存儲芯片需求將保持堅(jiān)挺至明年年初,8月9日訊,SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示,由于HBM等高性能存儲器芯片的強(qiáng)勁需求,存儲器芯片市場還將維持一段時(shí)間的樂觀態(tài)勢,預(yù)計(jì)存儲器芯片市場將持續(xù)活躍到明年年初。SK海力士認(rèn)為,隨著人工智能市場的擴(kuò)大,明年存儲器的需求將持續(xù)增長,并制定了積極應(yīng)對的戰(zhàn)略。SK海力計(jì)劃在本季度向主要客戶供應(yīng)12層HBM3E樣品并開始量產(chǎn),并將在明年下半年推出與臺積電合作開發(fā)的12層HBM4。

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