1.羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計(jì)劃投資146億美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,以滿足人工智能開(kāi)發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺(tái)積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。5.臺(tái)積電披露硅光子整合新進(jìn)展,正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎技術(shù)。6.聯(lián)電預(yù)計(jì)二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%。7.瑞昱:WiFi7芯片下半年開(kāi)始出貨,預(yù)估年內(nèi)WiFi7整體滲透率約5%。8.荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM國(guó)際一季度訂單高于預(yù)期。9.報(bào)告稱中國(guó)私募股權(quán)市場(chǎng)進(jìn)入換擋調(diào)整期,國(guó)資基金參與多項(xiàng)半導(dǎo)體大額融資。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 圓鋼 | 3450 | - |
| 低合金熱軋開(kāi)平板 | 3560 | +20 |
| 普特厚板 | 3500 | - |
| 焊管 | 4390 | +20 |
| 起重軌 | 4780 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無(wú)取向硅鋼 | 4210 | - |
| 高速工具鋼 | 272470 | +3000 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3180 | - |
| 塊礦 | 870 | -10 |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1620 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 中廢 | 1900 | - |
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