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1.羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

發(fā)布時(shí)間:2024-04-25 13:15 編輯:王鑫 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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1.羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計(jì)劃投資146億美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,以滿足人工智能開(kāi)發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺(tái)積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預(yù)計(jì)202

1.羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計(jì)劃投資146億美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,以滿足人工智能開(kāi)發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺(tái)積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。5.臺(tái)積電披露硅光子整合新進(jìn)展,正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎技術(shù)。6.聯(lián)電預(yù)計(jì)二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%。7.瑞昱:WiFi7芯片下半年開(kāi)始出貨,預(yù)估年內(nèi)WiFi7整體滲透率約5%。8.荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM國(guó)際一季度訂單高于預(yù)期。9.報(bào)告稱中國(guó)私募股權(quán)市場(chǎng)進(jìn)入換擋調(diào)整期,國(guó)資基金參與多項(xiàng)半導(dǎo)體大額融資。

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