后手機(jī)時(shí)代ODM廠商的機(jī)會(huì)： 走向物聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈上游

后手機(jī)時(shí)代ODM廠商的機(jī)會(huì):走向物聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈上游

2018年,專注手機(jī)ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)業(yè)務(wù)的頭部廠商,已經(jīng)有兩家相繼宣布進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。聞泰科技通過收購(gòu)安世半導(dǎo)體,與德通訊則選擇與紫光展銳成立合資公司介入物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

在手機(jī)整體規(guī)模走向固化的階段,無(wú)論對(duì)手機(jī)廠商還是產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商而言,都面臨著發(fā)展格局日益固定、馬太效應(yīng)凸顯的局面。打開產(chǎn)業(yè)鏈通路或擴(kuò)大生態(tài)圈都成為一條路徑。

5G+物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來也引發(fā)下一步發(fā)展方向。近日,與德與展銳合資成立的與展微電子宣布在成都西永微電園落地,在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等記者采訪時(shí),與展微電子CEO王勇分析道,處在發(fā)展初期的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),其路徑可以對(duì)標(biāo)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,比如需要適合物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的系統(tǒng)、通訊工具等,最終形成一張連接大網(wǎng)。但不同的是,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景十分細(xì)分,未來行業(yè)分工可能并不像手機(jī)領(lǐng)域一般具體,而更強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)集成能力。

手機(jī)市場(chǎng)成熟后

自2018年開始,中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)整體進(jìn)入成熟期,高增速不再。存量時(shí)代之下,產(chǎn)業(yè)整合和產(chǎn)業(yè)鏈伺機(jī)突圍成為關(guān)鍵詞。

“去年是ODM搏力的一年,主流手機(jī)廠商都在打價(jià)格戰(zhàn),因此會(huì)將更多機(jī)型外包給手機(jī)ODM廠商研發(fā)制造,ODM活得很漂亮。但今年ODM廠商會(huì)相對(duì)辛苦,因?yàn)槭謾C(jī)廠商在權(quán)衡體量和收益之后,開始考慮回收部分采購(gòu)權(quán),由于往期訂單量大,談判籌碼高,因此對(duì)ODM開具的條件也開始苛刻?！盜DC中國(guó)資深研究經(jīng)理高鴻翔向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析稱。

而與互聯(lián)網(wǎng)邏輯類似的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)仍處在發(fā)展早期,產(chǎn)業(yè)角色和應(yīng)用有巨大想象空間,成為被瞄準(zhǔn)的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

這也與5G時(shí)代的到來息息相關(guān)。高鴻翔向記者表示,5G主要分為高、中、低三個(gè)頻段,過去手機(jī)常用的是中頻段,高頻段部分更方便近距離大規(guī)模信息傳輸,主要應(yīng)用是AR/VR領(lǐng)域,低頻段則多適用于IoT應(yīng)用。

“5G商用后,手機(jī)行業(yè)會(huì)有一定變化,但更多機(jī)會(huì)還是在物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)終端很多,也意味著很大的商機(jī)。因此當(dāng)手機(jī)市場(chǎng)成熟,大家向外找機(jī)會(huì),首站通常就是物聯(lián)網(wǎng),這是大趨勢(shì)?！备啉櫹璺治龇Q,手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)人與人之間的溝通,物聯(lián)網(wǎng)則是物與物之間、手機(jī)與物之間的溝通,在根本的原理和使用的零部件上,物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)行業(yè)比較接近。

王勇則從產(chǎn)業(yè)鏈角度向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道,手機(jī)芯片領(lǐng)域格局已定,物聯(lián)網(wǎng)還存在機(jī)會(huì)窗口,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用很細(xì)分,就帶來新的機(jī)會(huì)。而背靠與德通訊意味著打開了市場(chǎng)通路,這也被視為與展微電子的一大優(yōu)勢(shì)。

進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,也與合作伙伴碰撞出的需求有關(guān)。王勇介紹,與德與阿里巴巴合作過程中,過往是考慮用手機(jī)芯片用于智能音箱生產(chǎn)制造中,但延伸到其他場(chǎng)景則會(huì)有細(xì)分的變化。比如照明燈對(duì)耐高溫要求超過120度,但傳統(tǒng)手機(jī)芯片耐受溫度約在50-60度,而照明燈與手機(jī)市場(chǎng)份額差距巨大。針對(duì)這種細(xì)分市場(chǎng)的芯片模組需求,同樣需要有公司快速響應(yīng),這也促成了與展微電子公司誕生的契機(jī)。

為此,王勇稱:“手機(jī)對(duì)能力要求更高,物聯(lián)網(wǎng)相比之下其實(shí)是在做減法。但物聯(lián)網(wǎng)有差異化的要求,比如體積要求更小、功耗要求更低。這是一個(gè)碎片化的市場(chǎng)?！?/p>

反觀ODM廠商的整體趨勢(shì),高鴻翔向記者分析,頭部ODM廠商在近三年內(nèi)就已察覺到手機(jī)市場(chǎng)飽和的趨勢(shì)。因此華勤通訊選擇進(jìn)入筆記本電腦和伺服器領(lǐng)域,也投入汽車行業(yè),但占比較小,目前華勤的筆記本電腦產(chǎn)品已有小幅出貨。聞泰收購(gòu)的安世半導(dǎo)體,其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子和汽車等。

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的機(jī)會(huì)

單從物聯(lián)網(wǎng)本身來看,由于涉及領(lǐng)域和場(chǎng)景極大,對(duì)應(yīng)的廠家數(shù)量也將十分龐大。比如智能家居就有各類品牌,遑論照明等細(xì)分市場(chǎng),廠家將更多。如何將終端囊括在同一張網(wǎng)絡(luò)中,發(fā)揮實(shí)際效用,是眾多廠商都在思索的問題。

王勇向記者分析道,將物聯(lián)網(wǎng)對(duì)標(biāo)到互聯(lián)網(wǎng)世界,將涵蓋幾個(gè)組成部分:首先要有適合物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的系統(tǒng)。通俗來說,是需要有物聯(lián)網(wǎng)世界的安卓和IOS,現(xiàn)在重構(gòu)過程中沒有現(xiàn)成的;第二是要有聯(lián)系通訊的工具,類似現(xiàn)在的手機(jī)。其實(shí)早期手機(jī)也有各類制式,比如CDMA、小靈通等,最后會(huì)大一統(tǒng)形成全球通、全網(wǎng)通。物聯(lián)網(wǎng)世界同樣如此,現(xiàn)在有NB、LoRa等各種協(xié)議,但隨著時(shí)間變化,也需要有一個(gè)全網(wǎng)通的時(shí)代,不然無(wú)法形成大網(wǎng)。

為此,與展微電子的布局主要將從兩方面著手?！艾F(xiàn)在市場(chǎng)缺具備自組網(wǎng)能力、多設(shè)備連接的產(chǎn)品。所以我們第一個(gè)切入點(diǎn)是從藍(lán)牙Mesh模組。第二個(gè)切入點(diǎn)是要實(shí)現(xiàn)大連接,而不是孤島式連接。因此多協(xié)議融合的網(wǎng)關(guān)類產(chǎn)品將可能成為不可或缺的部分?！?/p>

具體而言,他向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者解釋道,隨著居住條件提高,wifi的覆蓋效果將不如藍(lán)牙,這是聚焦藍(lán)牙模組的原因所在。當(dāng)前的wifi和藍(lán)牙仍處于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接狀態(tài),尚未形成局域網(wǎng)。但5.0版本的藍(lán)牙Mesh模組屬于集連模式,將打破墻壁的隔離界限,設(shè)備之間可以自動(dòng)連接,這是當(dāng)前wifi技術(shù)不具備的。

網(wǎng)關(guān)打通方面,由于物聯(lián)網(wǎng)世界將極為碎片化,沒有任何廠商可以做完所有產(chǎn)品,只能從更底層的鏈條實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,將各類廠家的協(xié)議翻譯成能夠一致識(shí)別的內(nèi)容。

當(dāng)然,王勇坦言,說服廠家共同參與仍有難度,但對(duì)當(dāng)下的與展微電子而言,關(guān)鍵是做好連接部分,同時(shí)作為沒有直接利益沖突的上游廠商,更重要的能力是具備更強(qiáng)的協(xié)議對(duì)接能力?！斑@可能不是一蹴而就,但產(chǎn)業(yè)定位使我們具備這樣的可能性?！?/p>

在王勇看來,處于物聯(lián)網(wǎng)早期階段的當(dāng)下,整體市場(chǎng)還處于萬(wàn)馬奔騰、百花齊放的階段,品牌集中度很低,因此直接競(jìng)爭(zhēng)將遠(yuǎn)低于手機(jī)等其他行業(yè)。“我個(gè)人的看法是,現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心也不是價(jià)格問題,而是沒有找到殺手級(jí)應(yīng)用。”

更重要的是,離散化的物聯(lián)網(wǎng)世界,行業(yè)角色分工可能也將不同。

過去的時(shí)代分工很明細(xì),比如PC時(shí)代,芯片、主板各有廠家定位。“但我覺得物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代分工不會(huì)這么細(xì)。因?yàn)楸緛斫K端就很小,可能一個(gè)芯片或者一個(gè)模組,它就是一套完整的系統(tǒng)解決方案了。它需要的是,除了核心技術(shù),同時(shí)對(duì)系統(tǒng)性集成能力要求很高,如果你只有其中單點(diǎn)的能力,可能很快會(huì)被淘汰掉。”王勇指出,未來在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,應(yīng)用和硬件可能將是合一的,即應(yīng)用服務(wù)都集成在了硬件里,不再有獨(dú)立APP需要安裝。

為此,與展微電子的人員構(gòu)成,涵蓋了芯片、系統(tǒng)集成等人才,并專門設(shè)有AI云系統(tǒng)部門進(jìn)行研發(fā)。

“物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)調(diào)融合能力,一方面需要有半導(dǎo)體技術(shù)做支撐,同時(shí)需要有集成化的能力和思維方式。假如只具備單點(diǎn)的能力,可能在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條中,最底層的供應(yīng)商會(huì)被集成掉?！蓖跤卤硎?。(編輯:周開平)

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。