英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級eSIM卡

不過，要想在狹小空間上實現(xiàn)穩(wěn)健的品質(zhì)，且在最惡劣條件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應對這一挑戰(zhàn)方面領先一步：英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級eSIM卡應用的穩(wěn)健品質(zhì)和高耐用性，體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產(chǎn)，現(xiàn)已批量供貨。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。