Seoul Semiconductor 首爾半導體，對侵犯19個LED核心技術專利追加提起訴訟

有關提高電視、手機畫面顏色的KSF類似技術相關的侵權訴訟對向世界三大電視品牌之一銷售光源的流通企業(yè)提起專利侵權訴訟對使用無需封裝的WICOP技術并稱之為“CSP”的企業(yè)提起侵權訴訟全球性發(fā)光二極管（LED）專營企業(yè)--首爾半導體27日稱其在美國得克薩斯州東部地方法院，對美國大型家電產品流通公司--Fry’s Electronics追加提起了專利侵權訴訟。

首爾半導體在起訴狀中主張，F(xiàn)ry’s Electronics銷售的，包括全球性品牌--飛利浦(Philips)在內的諸多電視產品侵犯了首爾半導體包括將LED芯片直接焊接在基板上的WICOP技術在內的芯片、封裝、熒光劑、透鏡以及背光系統(tǒng)等19項專利。首爾半導體此前8月31日，已經對該流通企業(yè)提起專利侵權訴訟。

本次訴訟中的系爭LED背光透鏡專利，是應用于生產超薄、超輕電視的新型透鏡技術。該技術是首爾半導體通過與光學領域的權威人士，戴維G佩爾卡(Pelka David G)博士進行10多年的共同研究，并不惜向透鏡專營企業(yè)進行持續(xù)不斷的投資而取得的技術，就此，首爾半導體已經保有160多種的相關專利。

此外，LED背光模組的專利是首爾半導體利用其與日本三菱化學株式會社(MCC Mitsubishi chemical corp.)長時間共同研發(fā)而成的UCD(KSF）熒光劑等使得高色再現(xiàn)變?yōu)榭赡艿囊豁椉夹g。該項技術目前幾乎應用于所有手機當中，其應用范圍正在不斷的向電視等領域擴張。

本次訴訟中被使用的WICOP(Wafer Incorporated Chip on PCB)技術是全世界范圍內最早采用在PCB裝配線上省略封裝而直接焊接芯片的構造，可以稱之為“半導體革命”的一項技術。目前很多企業(yè)在原來須要基板的CSP(Chip Size Package)產品的基礎上，盜用首爾半導體的專利技術，并稱之為CSP產品進行銷售，因此也引發(fā)了訴訟糾紛。

首爾半導體為了保護自身的核心技術始終堅持進行訴訟并采取警告行動。經過不斷的努力，去年11月19日 ，首爾半導體在美國聯(lián)邦2審法院獲得了勝訴判決，該判決認定首爾半導體的外國競爭企業(yè)故意侵犯了半導體的透鏡及背光模組專利。該判決書同時明確指出了韓國封裝企業(yè) Lumens 向使用侵犯首爾半導體專利產品的電視廠家提供了產品的事實。

首爾半導體IT事業(yè)部柳承民副社長說：“我們期待我們對專利的執(zhí)念，可以作為成功的故事傳遞給青年創(chuàng)業(yè)者和中小企業(yè)，并成為他們的希望?！?/p>

[首爾半導體的WICOP關鍵專利技術]

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