每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.榮耀CMO辟謠采用華為芯片

每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.榮耀CMO辟謠采用華為芯片。2.消息稱三星尋求5萬億韓元貸款，用于芯片投資。3.消息稱聯(lián)發(fā)科打入三星旗艦機鏈，成GalaxyS25主芯片供應商之一。4.據(jù)悉三星、SK海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試。5.機構：AI芯片將在未來五年消耗全球1.5%以上的電力，產(chǎn)生11億噸碳排放。6.安世半導體投資2億美元對德國基地擴產(chǎn)。7.CEA-Leti宣布啟動FAMES試驗線，推動歐洲半導體技術發(fā)展。8.容大感光：面向市場的半導體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠，已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。9.ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設備。10.三星電機和LGInnotek加速AI半導體基板生產(chǎn)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。