每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.英偉達(dá)將在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。2.英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn),將于2026年發(fā)布下一代AI平臺Rubin。3.黃仁勛:CPU性能擴展速度下降,處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速。4.中國科學(xué)家研發(fā)出低功耗類腦芯片。5.上海:加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用,打造創(chuàng)新高端芯片。6.韓國芯片出口帶動貿(mào)易增長,支撐經(jīng)濟樂觀前景。7.韓國12家公司因操縱三星半導(dǎo)體監(jiān)控系統(tǒng)競標(biāo)價格被罰105億韓元。8.集邦咨詢:預(yù)計到2028年MicroLED芯片產(chǎn)值將達(dá)5.8億美元,復(fù)合年增長率為84%。9.瀾起科技:AI芯片在手訂單金額合計已超過9000萬元。10.日月光鎖定AI應(yīng)用,推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3290 | +60 |
| 冷軋盒板 | 4230 | +20 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 5150 | +40 |
| 鍍鋅扁鋼 | 4740 | +30 |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3960 | +20 |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 等外級焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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