聯(lián)發(fā)科或?qū)⑴c英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)AIPC處理器,5月13日訊,AIPC市場成長性看俏,聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進,傳出將攜手英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)的AIPC處理器,預計第三季度完成設(shè)計定案,第四季度進入驗證,該款新芯片要價高達300美元。英偉達CEO黃仁勛將于6月2日臺北國際電腦展開展前來臺,有消息傳出,聯(lián)發(fā)科將在6月揭露與英偉達合作的AIPC處理器細節(jié)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3290 | +60 |
| 冷軋盒板 | 4230 | +20 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 5150 | +40 |
| 鍍鋅扁鋼 | 4740 | +30 |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3960 | +20 |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 等外級焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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