財通證券：掩膜版行業(yè)市場空間廣闊，3月8日訊，財通證券研報指出，掩膜版逆周期屬性可熨平半導體周期，保持賽道平穩(wěn)增長。大部分半導體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動率周期，因此在半導體需求下行周期時，半導體材料普遍出現(xiàn)量價齊跌狀態(tài)。掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品，主要掛鉤下游新產(chǎn)品開發(fā)需求，而非產(chǎn)品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的產(chǎn)能促進新芯片設定方案的加速，芯片設計公司將通過設計新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。面板產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動相關掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導體掩膜版國產(chǎn)化處于起步期，市場空間廣闊。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
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