華為5G手機重出江湖又有了新的消息。海外通訊社路透社12 日援引 3 家第三方技術研究公司數(shù)據(jù),表示華為當前有技術有能力,使用自己的半導體設計工具,并通過與中芯國際(SMIC)合作,有望在今年年底量產5G芯片,重返 5G 手機市場。rn業(yè)內人士告訴,chiplet技術可實現(xiàn)高性能芯片。rn
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3290 | +60 |
| 冷軋盒板 | 4230 | +20 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 5150 | +40 |
| 鍍鋅扁鋼 | 4740 | +30 |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3960 | +20 |
| Cr系合結鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 等外級焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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