日本擬加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體研發(fā),日本文部科學(xué)省日前基本決定,為開發(fā)有望大幅節(jié)電等的新一代半導(dǎo)體,加強(qiáng)相關(guān)研究及人才培養(yǎng)力度。正就在下年度預(yù)算概算要求中列入9億日元展開協(xié)調(diào)。計(jì)劃把承擔(dān)新存儲(chǔ)器、中央處理器等設(shè)計(jì)到制造的一條龍研究團(tuán)隊(duì)作為“據(jù)點(diǎn)”,重點(diǎn)編制預(yù)算。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3290 | +60 |
| 冷軋盒板 | 4230 | +20 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 5150 | +40 |
| 鍍鋅扁鋼 | 4740 | +30 |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3960 | +20 |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 等外級(jí)焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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