外媒:富士康青島芯片封測工廠已破土動工,總投資600億元,外媒援引消息人士的透露報道稱,富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠,已在近日破土動工,計劃投資600億人民幣,致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片,提供先進的封測技術(shù),設計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓,計劃2021年投產(chǎn)。(TechWeb)
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3290 | +60 |
| 冷軋盒板 | 4230 | +20 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 5150 | +40 |
| 鍍鋅扁鋼 | 4740 | +30 |
| 鍍鋅板卷 | 3550 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3960 | +20 |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 等外級焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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