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三星與AMD擴大戰(zhàn)略合作將供應(yīng)下一代AI加速器HBM4內(nèi)存

發(fā)布時間:2026-03-18 16:50 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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三星與AMD擴大戰(zhàn)略合作將供應(yīng)下一代AI加速器HBM4內(nèi)存,⑴今天下午,三星電子與AMD宣布簽署諒解備忘錄,雙方將擴大在AI基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存供應(yīng)方面的戰(zhàn)略合作。⑵兩家公司表示,合作將圍繞為AMD下一代InstinctMI455XAI加速

三星與AMD擴大戰(zhàn)略合作將供應(yīng)下一代AI加速器HBM4內(nèi)存,⑴今天下午,三星電子與AMD宣布簽署諒解備忘錄,雙方將擴大在AI基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存供應(yīng)方面的戰(zhàn)略合作。⑵兩家公司表示,合作將圍繞為AMD下一代InstinctMI455XAI加速器提供HBM4高帶寬內(nèi)存,同時為AMD第六代EPYC處理器提供優(yōu)化的DDR5內(nèi)存方案。⑶雙方還將探討代工合作的可能性,未來三星有望為AMD下一代芯片提供代工制造服務(wù)。⑷根據(jù)協(xié)議,三星將成為AMD下一代AIGPU的重要HBM4供應(yīng)商。此前,三星已經(jīng)是AMD的主要HBM供應(yīng)商之一,為MI350X和MI355X加速器提供HBM3E內(nèi)存

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