香港IPO市場新年開門紅六家中國公司擬募資超20億美元，聚焦AI與硬科技賽道

香港資本市場IPO熱潮持續(xù)升溫，六家中國公司擬于2026年1月赴港上市，合計募資目標超20億美元，為香港迎來又一個IPO大年奠定基礎。根據(jù)周三提交給香港交易所的文件，這批公司業(yè)務覆蓋人工智能、芯片設計、生物制藥及有色金屬等熱門領域，總籌資目標約166億港元（折合21.3億美元），彰顯國際資本對中國新經濟與高端制造的信心。 

此次擬上市的公司中，人工智能與硬科技賽道表現(xiàn)亮眼。中國AI初創(chuàng)企業(yè)MiniMax計劃以每股151.00-165.00港元的價格區(qū)間發(fā)售2539萬股股票，擬最高募資41.9億港元（約合5.385億美元），成為本輪募資規(guī)模最大的企業(yè)。無晶圓廠半導體設計公司豪威集成電路與多元芯片設計企業(yè)兆易創(chuàng)新均瞄準超40億港元募資目標，前者專注圖像傳感器芯片，后者深耕存儲與控制芯片，反映出市場對半導體國產替代的持續(xù)看好。 

傳統(tǒng)優(yōu)勢產業(yè)與新興領域同步發(fā)力。陰極銅制造商云南金潯資源計劃于2026年1月9日掛牌，擬將募資凈額主要用于擴大核心業(yè)務，約10%用于償還債務，預計募資凈額約10.4億港元。生物制藥公司瑞博生物則計劃募資15.9億港元，全部投入研發(fā)管線，聚焦核酸藥物創(chuàng)新，凸顯生物醫(yī)藥領域的高投入特性。 

香港交易所數(shù)據(jù)顯示，2025年港股IPO融資額已創(chuàng)近年新高，此次六家公司集中遞表，進一步印證市場對香港國際金融中心地位的認可。分析指出，人工智能、半導體等硬科技企業(yè)的密集上市，既符合國家"科技自立自強"戰(zhàn)略導向，也受益于香港對新興產業(yè)的政策支持——包括簡化上市流程、吸引全球機構投資者等。 

業(yè)內認為，這批公司的上市不僅將為香港市場注入新動能，也為投資者提供了分享中國科技升級與產業(yè)升級紅利的機會。隨著2026年1月上市進程推進，香港IPO市場有望延續(xù)強勢表現(xiàn)，成為全球資本配置中國資產的重要窗口。 

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